封装测试设备-盐城封装测试-安徽徕森(查看)

表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为：single-ended(引脚在一面)、dual(引脚在两边)、quad(引脚在四边)、bottom(引脚在下面)、bga(引脚排成矩阵结构)及其他。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。也可称为终段测试final test.在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测probe test。半导体封装经历了三次重大革新：次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它*大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到。
封装测试市场前景一片大好
传统封装测试市场在2019-2025年将增长1.9%，总封装市场在2019-2025年将增长4%，分别达到430亿美元和850亿美元。因此，大批量产品将进一步渗透市场：在移动、网络和汽车领域展开；在ai/ml、hpc、数据中心、cis、mems/传感器中进行3d堆叠；在移动、汽车和中开发嵌入式芯片。电信和基础设施是封装测试市场收入增长快的部分（约13%），盐城封装测试，其市场份额将从2019年的10%提高到2025年的14%。2019年至2025年，封装测试公司，汽车业务复合年增长率将达到10.6%，到2025年将达到约19亿美元。然而，其在封装测试市场的市场份额将保持平稳，电子封装测试，达到4%左右。
人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为csp，而有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1.4或1.2的定为csp。wlcsp生产周期和成本大幅下降，芯片所需引脚数减少，提高了集成度；引脚产生的电磁干扰几乎被消除，采用此封装的内存可以支持到800mhz的频率，容量可达1gb，所以它号称是未来封装的主流。它的不足之处是芯片得不到足够的保护。半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和封装三类。从dip、sop、qfp、pga、bga到csp再到sip，技术指标一代比一代*。
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