霉菌凝露试验

这项试验主要是要测试安装在有湿度区域的电子元器件暴露在极限湿度下能否满足功能要求。由于产品经常有昼夜温差或者运行空调等有高压低温管道遇环境空气导致有露水凝结在该区域的产品上，故有此类试验考核。
凝露现象 凝露实际上是水分子在产品上吸附的一种现象，但它是在试验温度变化时产生的,在升温阶段，产品表面温度低于周围空气露点温度时，水蒸气便会在产品表面凝结成液体形成水珠，在交变湿热试验的升温阶段，由于产品的热惯性，便它的温度上升滞后于试验箱的温度。因此，表面便产生了凝露量的多少取决于产品本身的热容量大小以及升温速度和升温阶段的相对湿度。在交变湿热试验的降温阶段，封闭外壳的内壁比壳内空气降温快，因此也会出现凝露现象。
虽然纯净的水导电率很低,但空气中的水气含有酸、碱、盐等各种杂质，且产品表面也不干净，因此水膜中就会含有杂质。水膜中含有少量杂质就大大增加水的导电率，于是在产品表面提供了一条通道，降低了产品表面电阻及爬电电压，同时，水膜及积水层的存在均会对产品表面产生腐蚀作用。
对于某些金属来说，有一个临界值，腐蚀速度增加很快，对于不同的金属和合金，这一临界值是不一样的。暴露试验表明，影响金属腐蚀的主要因素是相对湿度超过临界值时间的长短。与相对湿度值高于临界湿度值时间相比，在给定环境之下平均相对湿度仅能提供一个可靠更低的腐蚀速度指示