深圳等离子清洗机 在线等离子表面处理设备 等离子清洗机 PLASM处理设备 晶圆封测等离清洗机

功能特点
1. 清洁活化基材表面，提高基材表面达因系数，增强基材附着力，提升精密产品合格率，同时达到消除基材表面静电功能。
2. 自动调宽，处理范围可设定，高度可设定，可过含夹具产品。
3. 表面处理过程中等离子体输出温度低，不伤基材。
4. 产品双功能化，基材产品在不用表面处理时，可自动调宽，直通模式。
5. 不损伤被处理产品器件。
应用范围
等离子表面清洁，活化处理，广泛应用于各种非导电及导电基材
1. wire bonding 金手指清洁，活化。
2. pcba 三防涂覆前清清洁，活化，提高表面达因值，增强粘合附着力。
3. pcb锡膏印刷前焊盘清洁，活化表面处理，增强熔锡固化粘合。
4. wafer清洁
5. cof，mini-led点胶装前基材清洁等。
等离子表面活化系统特点
特点
1. 等离子主机及运动柜体自主研发，软硬件自主知识产权。
2. 可根据客户产品外观形状不同，配置不同形状尺寸的等离子喷嘴。
3. 可根据客户生产要求处理效率配置多头及单机功率可设定。
4. 本系统有较高且稳定的等离子体输出，能保证处理产品效果的一致性。
5. 等离子体输出温度较低，不会损伤被处理产器，处理前后效果显著等特点。
应用领域
设备参数
项目
mks-600s
mks-600
mks-600l
机器尺寸：（l *w＊h）mm)
1090*776*1540
1090*976*1540
1140*1026*1540
pcb尺寸
50*50~250*450
50*50~450*450
50*50~500*500
电压/功率
220v/1.5kw
220v/1.5kw
220v/1.5kw
操作系统
mks control software
mks control software
mks control software
轨道系统
自动调整轨道宽度
自动调整轨道宽度
自动调整轨道宽度
传动系统
伺服/步进控制系统
伺服/步进控制系统
伺服/步进控制系统
基材检测系统
感应器
感应器
感应器
控制系统
松下plc
松下plc
松下plc
传动部件
模组/25b带挡边链条
模组/25b带挡边链条
模组/25b带挡边链条
移动速度
1-500mm/sec
1-500mm/sec
1-500mm/sec
自动调宽
是
是
是
异常报警功能
是
是
是
空气净化
选配
选配
选配
机器重量
280kg
280kg
280kg
等离子输出设备参数
输入电压
220v±10%，3线
输入电源频率
50/60hz
输入工作电流
max 8a
输入气体
air（cda），n2，co2
输入气压
0.25~0.5mpa
输入气体流量
25-80lpm
等离子功率
500/1000/1200w
频率
15-25khz
喷头类型
旋转
等离子清洁高度
5-20mm
等离子有效处理幅宽
20-100mm
喷头数量
1/2
外部控制方式
i/o
检测警报保护功能
气压保护，过流保护，欠流保护，高温保护
使用温度范围
-10℃~+50℃
相对湿度
20%<使用温度<93%（不结露）
等离子体输温渡
40~50℃