4J33陶瓷封接合金

4j33陶瓷封接合金
4j33属定膨胀瓷封合金，是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃温度范围内具有与95%al2o3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。 执行标准：yb/t5231-2005
特性： 在某一定温度范围内保持一定的膨胀系数，其α(20~100℃)=(4~11) ×10-6℃-1。这种合金的膨胀系数与玻璃、陶瓷和云母等接近，可与之 匹配(或非匹配)封接，所以又称为封接合金，被广泛地应用于电子管、晶体管、集成电路等电真空器件中作封接、引线和结构材料。
材料特性：
(1)牌号和化学成分。
合金的牌号和化学成分
1.4j33材料的技术标准yb/t 5234-1993《瓷封合金4j33、4j34技术条件》。 2. 4j33化学成分见表1-2。
在平均线膨胀系数达到标准规定条件下，允许镍、钴含量偏离表1-2规定范围。 3.4j33热处理制度标准规定的膨胀系数及低温组织稳定性的性能检验试样，在保护气氛或真空中加热到900℃±20℃,保温1h，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出炉。 4. 4j33品种规格与供应状态品种有丝、管、板、带和棒材。 5. 4j33熔炼与铸造工艺用非真空感应炉、真空感应炉或电弧炉熔炼。 6.4j33应用概况与特殊要求该合金经航空工厂长期使用，性能稳定。主要用于电真空元件与al2o3陶瓷封接。制造大型电子管和磁控管的电极、引出盘和引出线。在使用中应使选用的陶瓷与合金的膨胀系数相匹配。当选用合金时，应根据使用温度严格检验低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理，以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。