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电镀生产中常用的电源有整流器和直流发电机，根据交流电源的相数以及整流电路的不同可获得各种不同的电流波形。例如升高温度可以提高允许的阴*电流密度的上限值，电镀厂房招商，阴*电流密度的增加会*阴**化作用，以弥补升温的不足，这样不但不会使镀层结晶变粗而且会加快沉积速度。降低阴**化作用，因而也会使镀层结晶变粗。但是不能认为升高溶液温度都是不利的，如果同其它工艺条件配合恰当，升高溶液温度也会取得良好效果。
在阴*发生如下反应：从镀液内部扩散到电*和镀液界面的金属离子mn 从阴*上获得n个电子，还原成金属m。随着阴*电流密度的*。阴*的*化作用也随之*（*化数值的增加量取决于各种不同的电镀溶液），镀层结晶也随之变得细致紧密。在阳*则发生与阴*完全相反的反应，即阳*界面上发生金属m的溶解，释放n个电子生成金属离子mn 。a、电*电位。
高温弱碱浸蚀→清洗→酸洗→清洗→浸锌→清洗→二次浸锌→清洗→预镀铜→清洗→预镀银→化光亮镀银→回收洗→清洗→银保护→清洗→烘干。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。待镀的工件做阴*，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液。
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