PCBA测试组装一站式服务

pcb板加工，可生产0-32层各种工艺和难度的板子。可生产的表面工艺有：喷锡板、沉金板、osp板、镀硬金、镀软金、沉锡、沉银、沉金+喷锡、沉金+金手指、osp+金手指、镍钯金等；可制作的工艺难度有：hdi板、fpc、软硬结合板、数脂塞孔板、高tg板材、高频板、铝基板、铜基板、背钻孔板、锥形孔、阶梯孔、单面纸基板、碳油板、邦定板等。常规线宽/间距可制作3/3mil，极限2.5/2.5mil。机械钻孔常规0.15mm，激光盲孔0.1mm。内层完成铜厚常规4oz，极限6oz。外层完成铜厚常规6oz，极限10oz。
同时公司还承接bga维修、bga植球、qfn手工焊、pcba测试组装、老化测试、喷三防等业务，帮助客户解决焊接出现的问题板，方便客户产品的直接使用。电子物料采购、pcb加工和smt贴片焊接，无论是研发样品如几块、十几块，还是批量生产加工，公司都可以很好的配合加工，解决了客户量少、采购麻烦的各种烦恼。