镁合金微弧氧化加工-日照微弧技术(在线咨询)-镁合金微弧氧化

微弧氧化技术特点
1、提高材料表面硬度微弧氧化膜层为表面多孔（孔径为几微米）、内部致密的陶瓷层。 膜层硬度高（维氏硬度可由几百至三千左右） 膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。微弧氧化技术、微弧氧化生产线
2、微弧氧化技术绝缘性好耐热性高，可承受高温使用，范围根据基材熔点温度 有良好的绝缘性能，绝缘电阻膜阻gt;100mω 绝缘耐压gt;5000v/秒。微弧氧化电源、微弧氧化生产工艺
氧化电压对铝等轻金属微弧氧化效果的影响
1、低压生成的工业铝型材孔径小、孔数多，镁合金微弧氧化表面要求，高压使工业铝型材孔径大，镁合金微弧氧化，孔数少，但成工业铝型材速度快；
2、电压过低，成工业铝型材速度小，工业铝型材层薄，工业铝型材颜色浅，硬度也低。电压过高，易出现工业铝型材层局部击穿，对工业铝型材层的耐蚀性不利。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化工艺、微弧氧化技术
微弧氧化，是在电解质溶液中（一般是弱碱性溶液）施加高电压（直流、交流或脉冲）在材料表面原位生长陶瓷氧化膜的过程，该过程是物理放电与电化学氧化、等离子体氧化协同作用的结果。微弧氧化技术是在普通阳*氧化技术的基础上发展起来的，镁合金微弧氧化加工，进一步提高电压，使电压超出法拉第区，达到氧化膜的击穿电压，镁合金微弧氧化黑色膜，就会在阳*出现火花放电现象，在材料表面形成陶瓷氧化膜，使等离子体氧化膜既有陶瓷膜的，又保持了阳*氧化膜与基体的结合力。
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