聚氨酯电子灌封胶-东莞富铭材料-聚氨酯电子灌封胶定制

聚氨酯灌封胶和环氧树酯灌封胶的区别：灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼，它主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护等。其中经常用到的就是聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶，聚氨酯电子灌封胶，那么二者之间到底有哪些不同之处呢？聚氨酯(pu)灌封胶主要成分是多本二异酸酯在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，聚氨酯电子灌封胶是什么，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能、绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异酸酯的含量来改变，它主要应用到各种电子电器设备的封装上。
聚氨酯灌封胶主要体现在强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵*力；提高内部元件、线路间绝缘，避免元件、线路直接暴露；有利于器件小型化、轻量化。
聚氨酯灌封胶固化过程中无副产物产生，无收缩。
具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。
胶固化后呈半凝固态，具有优的*冷热交变性能。
ab混合后有较长的可操作时间，聚氨酯电子灌封胶厂家供应，如加速固化可加热，固化时间可控制。
凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到密封的作用，不影响使用效果。
具有返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
准确称量a、b组份(称量前将a、b组份分别充分搅拌均匀，使有沉降的填料再均匀地分散到胶液中);a组分和b组分应以1:1(重量)的比例充分混合。
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聚氨酯灌封胶对灌封后的电子产品具有耐腐蚀、防水、防潮、防紫外线、聚氨酯灌封胶、阻燃等功能，而聚氨酯灌封胶要完全固化后才能实现它的使用价值，但有时我们会发现聚氨酯灌封胶固化后有些地方用手按上去还是软软的，聚氨酯电子灌封胶供应商，没有完全变硬，甚至有些聚氨酯灌封胶产品不凝固。
为避免聚氨酯灌封胶不干或干的慢的情况。对于聚氨酯灌封胶操作过程中出现气泡，让很多使用聚氨酯灌封胶的用户都很费解，固化中产生的泡沫会伴随着温度升高而*灭，但是还是会有一定量的泡沫没有被及时消除掉的。
这些泡沫会给器件表面造成局部凹陷、缩孔以及开裂等等缺陷，这是不符合工艺生产加工标准的，因为这样会造成胶体固化后有很多小坑不平的现象，是一个相当棘手的问题。
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