亿昇精密(图)-锡膏厚度检测厂家-锡膏厚度检测

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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球：
1.reflow时升温过快(slopegt;3)，锡膏厚度检测厂家，引起爆沸。
2.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
3.环境影响：湿度过大，正常温度25 /-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
二、立碑：
1.一端电**膏厚度检测，或电*尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。
2.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。
锡膏测厚仪
锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，锡膏厚度检测工厂，将印刷在pcb板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于smt生产贴片领域，锡膏厚度检测多少钱，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。利用激光投射原理，将*的红色激光（精度可达15微米）投射到印刷锡膏表面，并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图，可以监控锡膏印刷质量，减少不良。
锡膏测厚仪校准方法
锡膏测厚仪是一种较新型的仪器，在电子组装行业里应用较普遍，是smt（表面组装技术）中不可或缺的仪器。生产者通过该仪器检查锡膏的印刷质量，故其准确性尤为重要。但作为该行业应用广泛的仪器，到目前为止还没有相应的规程规范或标准。
不少校准人员常用的校准方法是用不同高度的量块研合在平面平晶上，组成特定的高度差作为标准来校准该仪器。但实际校准过程中，校准人员常常会遇到锡膏测厚仪无法识别量块的表面或者数据严重偏离等情况。
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