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它的不足之处是芯片得不到足够的保护。设计难度编辑表面贴片封装是从引脚直插式封装发展而来的，主要优点是降低了pcb电路板设计的难度，封装测试厂，同时它也大大降低了其本身的尺寸大小。用这种方法焊上去的芯片，泰州封装测试，如果不用工具是很难拆卸下来的。表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为：single-ended(引脚在一面)、dual(引脚在两边)、quad(引脚在四边)、bottom(引脚在下面)、bga(引脚排成矩阵结构)及其他。
sop引脚数在几十个之内。薄型小尺寸封装tsop它与sop的区别在于其厚度很薄，只有1mm，是soj的1/3；由于外观轻薄且小，适合高频使用。它以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界，大部分的sdram内存芯片都是采用此tsop封装方式。tsop内存封装的外形呈长方形，ic封装测试，且封装芯片的周围都有i/o引脚。
pga封装具有以下特点：插拔操作更方便，可靠性高；可适应更高的频率；如采用导热性良好的陶瓷基板，还可适应高速度、大功率器件要求；由于此封装具有向外伸出的引脚，一般采用插入式安装而不宜采用表面安装；如用陶瓷基板，价格又相对较高，因此多用于较为特殊的用途。它又分为陈列引脚型和表面贴装型两种。陈列引脚型pga。
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