珠宝齿科3D打印铸造 蜡型 包埋光敏树脂材料

铸造（蜡型）材料介绍
一种高精细，不变形、高稳定性及耐久性兼具的光固化模型树脂材料，适用405um波段的dlp和lcd设备，应用于牙科、珠宝首饰、教育铸造行业，可用于打印生产极其精密和复杂的模型，产品的稳定性长达 1个月以上；
燃烧后无任何残留物，确保铸造产品的完美贴合，用磷酸盐基包埋化合物进行铸造，还原最精确的表面结构。
材料特点
1、中低等粘度的光敏树脂，使其更容易快速流平以及方便清洁；2、高硬度、低收缩及尺寸稳定强；3、体现精细细节，树脂遮盖力强；
4、储存周期长、性能持久稳定；
液态材料的物理性能
1、appearance 外观：green绿色
2、density 密度：1.05-1.14g/cm3@ 24℃
3、viscosity粘度：90cps @ 24℃
4、dp固化深度：0.1 mm
5、ec 临界曝光量：9.3 mj/cm2
6、buildinglayer thickness建造层厚：0.025-0.05mm
固化后材料的机械性能
1、hardness硬度, shore d：80-88d
2、flexural modulus弯曲模量, mpa：1,100-2,580
3、flexural modulus弯曲模量, mpa：50-59
4、tensilemodulus拉伸模量, mpa：1,879-26,398
5、tensilestrength拉伸强度, mpa：42-61
6、elongation atbreak断裂延长率：10-20%
7、impact strength,notched lzod,j/m缺口冲击强度：42-49
8、heatdeflection temperature,℃热变形温度：76
9、glass transition,tg玻璃化转变温度，℃：78
10、coefficientofthermalexpension,热膨胀系数, /℃：95*e-6
11、density密度,g/cm312：1.15
12、体积收缩率：0.8-1%