寻锡源电子科技-温州SMT生产线

先插后贴，适用于分离元件多于smd元件的情况c：来料检测 =gt; pcb的a面丝印焊膏 =gt; 贴片 =gt; 烘干 =gt; 回流焊接 =gt;插件，引脚打弯 =gt; 翻板 =gt; pcb的b面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt;清洗 =gt; 检测 =gt; 返修a面混装，b面贴装。d：来料检测 =gt;pcb的b面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt;pcb的a面丝印焊膏 =gt; 贴片 =gt; a面回流焊接 =gt; 插件 =gt; b面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt;返修a面混装，b面贴装。先贴两面smd，回流焊接，后插装，波峰焊 e：来料检测 =gt; pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt; 烘干（固化）=gt;回流焊接 =gt; 翻板 =gt; pcb的a面丝印焊膏 =gt; 贴片 =gt; 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=gt; 插件 =gt; 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=gt; 清洗 =gt;检测 =gt; 返修a面贴装、b面混装。
pcba焊点失效的5大原因：
当灌封扩大时，焊球会承受压力。
电子行业中经常使用灌封，涂层，铆钉材料和其他密封剂来防止可能会损坏组件的环境条件。但是，这些聚合物材料的热和机械性能可能会发生很大变化。
如果在设计过程中不了解涂层和灌封的材料特性，它们会产生复杂的负载条件，从而不利地影响焊点的可靠性。例如，如果组件被浸涂，则涂层将在诸如球栅阵列（bga）和四方扁平无引线（qfn）之类的组件下方流动。涂层将在热循环过程中膨胀，并可能会将元件“提离”电路板，从而在焊点上施加拉应力。
某些组件安装条件和灌封/涂层应用技术可能会在组件焊点上产生不必要的应力，例如拉伸应力。根据所用灌封/涂层的材料特性，这些应力可能足够大，以至于严重影响焊点疲劳寿命。
*t贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、*振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。正是由于*t贴片加工的工艺流程的复杂，smt生产线，所以出现了很多的*t贴片加工的工厂，*做*t贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，*t贴片加工成就了一个行业的繁荣。
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