HDI线路板

hdi是高密度互连（high density interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
高密度互连(hdi) pcb，是生产印刷电路板的一种(技术)，使用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。由于科技不断的发展对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(emi)等。采用stripline、microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。
hdi线路板分为：1阶、2阶、3阶、4阶和任意层互连 1阶hdi结构：1+n+1（压合2次，镭射1次） 2阶hdi结构：2+n+2（压合3次，镭射2次） 3阶hdi结构：3+n+3（压合4次，镭射3次） 4阶hdi结构：4+n+4（压合5次，镭射4次）。
hdi电路优点： 可降低pcb成本：当pcb的密度增加超过八层板后，以hdi来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。增加线路密度：传统电路板与零件的互连，有利于构装技术的使用，拥有更佳的电性能及讯号正确性，可靠度较佳，可改善热性质，可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（rfi/emi/esd） 增加设计效率。
hdi目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、mp3、mp4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用相当为广泛。hdi板一般采用积层法(build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的hdi板基本上是1次积层，高阶hdi采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等pcb技术。高阶hdi板主要应用于3g手机、数码摄像机、ic载板等。