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smt表面贴装方法smt组装方式
smt的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(sma)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将sma分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式，如表2．1所列。不同类型的sma其组装方式有所不同，同一种类 型的sma其组装方式也可以有所不同。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高l效、低成本组装生产的基础，也是smt工艺设计的主要内容。
流程：
smt基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），smt代工，位于smt生产线的较前端。2、点胶：它是将胶水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，位于smt生产线的较前端或检测设备的后面。
smt贴片加工中解决印刷故障的方法
二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm安装高度的ic安装高度，以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷，回流时会出现短路。
三、再熔焊
再流焊引起装配失效的主要原因如下：
1.加热速度过快；
2.加热温度过高；
3.锡膏的加热速度快于电路板的加热速度；
4.通量湿得太快了。
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