武汉定制氧化铝氮化铝氮化硅碳化硅陶瓷封装基板

氧化铝陶瓷被用来制作陶瓷电路板的基板材料，除了具备传统线路板的电互通作用外，还有以下优良的性质：1.优良的机械强度；2.良好导热特性，适用于高温环境；3.具有耐抗侵蚀和磨耗性；4.电气绝缘特性；5.良好表面特性，提供优异平面度与平坦度；6.抗震效果佳；
材质：96%氧化铝
层数：2层
基材厚度：2.3mm
表面铜厚：底铜200um+围坝400um（按要求定制）
孔内填孔：0.6mm电镀填孔
zui小线宽线距：0.15mm
zui小孔径：0.6mm
表面处理：沉镍金，镍厚：3-8um，金厚：1u”-6u”