银基预成型焊片-金川岛焊片-预成型焊片
常见问题使用银焊料有什么好处?
银焊与焊接的三个主要优点是它不会像市场上的其他银焊料一样污染您的焊缝,它的熔点比其他一些银焊料更高,这意味着银焊料更*并且不会产生过程中的银渣。
还有哪些其他类型的银焊料?
您不想在任何不需要银基填充金属的焊接项目中使用银焊料!其他类型的银焊料包括纯银,它也具有高熔点但不会产生银渣,以及银钎焊合金,它会与金属表面混合,但熔点可能低于银焊料。
使用银焊有任何风险吗?
焊接时应始终小心,因为如果不采取适当的安全*措施,可能会汤伤自己或受伤!您应该始终佩戴防护装备并注意银焊料可以达到的温度。
同样重要的是要注意,银焊对初学者来说很难,因为它需要很多安全*措施以及适当的设备,如镀银表面和助焊剂笔或焊棒!要想成为有经验的银焊工,也需要练习。
如果您是初学者,请避免在焊接项目中使用银焊,并尝试使用银钎焊合金代替!您可以将银钎焊合金用于除铜或黄铜以外的任何类型的金属,因为这些材料中的助焊剂会干扰该过程。银钎料也是银基的,不会产生银渣,所以是初学者的选择。
新型钎焊材料-预成型焊片
目前,在电子组装中,得到人们认可的焊接材料是锡膏。在表面贴装技术中,靠锡膏把元件固定在电路板上。但是,锡膏也许不是方法,预成型焊片,尤其是对于插装元件或者十分大的器件,这时需要更多的焊锡,用印刷的方法不能提供。事实上,一块pcb中往往包括混合技术,需要使用的焊锡不只一种。锡膏用于表面贴装元件,而预成型焊片是用于把插装元件的引脚焊在孔中,避免使用波峰焊或选择焊。
预成型焊片是已经做成一定形状的焊锡。每个预成型焊片加在焊点上的焊锡量相同。预成型焊片可以做成不同的形状和尺寸,以满足特定的需要。一些比较常见的形状是圆垫片状、圆盘状、正方形、矩形和框形。尺寸的范围从特别小到特别大,这取决于需要形成的连接。在关键的应用中,预成型低温焊片,要求预成型焊片的形状保持严格的公差,但是,如果不需要的话,就不要规定公差,因为规定公差会增加预成型焊片的成本。
虽然预制件的初始成本略高于散装焊料,但生产上的节省远远抵消了增量费用。预制件配置由焊点位置决定。例如,是否需要将预制件滑过突起或引脚?表面是否平整?是否要接合复合材料?设计预成型件使用时,确保在材料之间提供足够的空间以进行适当的润湿。一个好的经验法则是留出大约 0.003 英寸,并提供自然边界(例如凹槽、肩部和凹槽)以将焊料固定到位。这将防止重力或毛细管作用可能导致焊料流离接头. 应避免可能会在预成型件中夹带空气的接头设计,因为空气和气体在加热和冷却循环过程中会膨胀和收缩。这可能会溅出焊料,金基预成型焊片,在接头中造成气孔或在固化前移动焊料。确定要使用的焊料数量,以便预成型件可以生产的圆角。
在预成型件时,银基预成型焊片,首先要检查要连接的零件的熔化温度和表面兼容性。接下来,考虑制造接头所需的物理尺寸。尺寸超出规格会增加成本。在某些情况下,可能需要重量容差。一旦确定了的重量和尺寸公差,好与预制件供应商核对,看看他们的模具库中是否有合适的模具。预制件规格的微小变化可能允许当前可用的模具使用,从而避免制造特殊模具所涉及的额外成本。记得研究包装参数。每个包装的瓶坯数量越大,单位成本越低。选择包装时要考虑瓶坯的形状、脆性和纯度。容易氧化的合金通常包装在惰性气体中,例如ya气。
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