大芯片整流桥堆价格-强元芯电子-湖南大芯片整流桥堆

asemi品牌整流桥ud5kb100
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asemi品牌整流桥ud5kb100，其正向整流5a，反向耐压1000v，，与这些型号相比，ud5kb100其电性参数虽然是一样的，但其芯片框架却相差较大，ud5kb100采用了新的产品框架，在其原有的制作工艺上不仅相当程度的降低了铜材成本，而且新工艺使其产品稳定定性更高。
同时，新工艺所带来的是产品空间利用率的节约，ud5kb100，其在外观尺寸上比原有5a产品在体积上缩小了20%-40%，大大提高了产品在线路板上的空间利用率，大芯片整流桥堆生产厂家，使其散热性更佳，ud65b100的出现，不仅仅是单个元件的改进，更是新产品的一次改革，相信不久的未来，大芯片整流桥堆价格，它的应用会越来越广泛.
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abs210，采用玻封gpp工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，传导性能提升40%。abs210是一款贴片桥堆，采用gpp芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50mil。它的电性参数是：正向电流（io）为2.0a，反向耐压为1000v，正向电压（vf）为1.1v，它的浪涌电流if*为30a，漏电流（ir）为5ua、工作温度在-40°~ 150℃，恢复时间（trr）达到500ns，其中有4条引线。
abs210从工艺就保证产品的持续稳定质量性，自动化设备支持注塑一步成型，强元芯12年品质如一日，选择强元芯，大芯片整流桥堆gpp芯片，让您更放心
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asemi品牌 贴片整流桥mb6s，湖南大芯片整流桥堆，采用soic封装方式。它虽然体积小小，但它却是1a600v的小功率整流桥，常被应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，led灯整流器等相关电器产品。除此之外，它还是asemi*较高的贴片整流桥！
整流桥mb6s外形介绍：
【脚间距foot *cing】： 2.5mm
【本体长度length】： 4.7mm
【本体高度highly】： 2.5mm
【本体厚度thickness】：1.1mm
【本体宽度width】： 4.0mm
【脚厚度foot thckness】：0.25mm
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