QFP焊接缺陷检测X Ray-X Ray-东莞安悦电子

荧光作用：由于光波长很短，是人们肉眼难以看见的，但是，当它照射某种化合物时，会发生一定的荧光反应。例如，在照射磷、铂qing化钡等物质时会出现可见光以及紫外线光，这种光的强弱程度与光呈现出正相关的关系。所以，在现阶段电缆结构故障检测中，相关人员可以通过光优势的分析，x ray，进行检测方法的确定，qfp焊接缺陷检测x ray，以便提高故障检测的及时性，为电力企业的稳定运行提供支持。
x射线检测对厚壁工件检测灵敏度低，更适合探查气孔、夹渣、缩孔、疏松等体积性缺陷。工业ct则更容易发现角焊、t型接头等间隙很小的裂纹和未熔合等缺陷以及锻件、管、棒等型材的内部分层性缺陷。
企业可以根据实际检测需求选择x射线无损检测设备，工业ct检测缺陷位置、大小、尺寸更准，电阻缺陷检测x ray，适合精尖的产品检测需求，帮助改善产品工艺，在研发阶段具有重要的辅助作用。x-ray检测则更常适用于常规的生产企业，在产线上区分不良品，在线自动化检测提高工作效率和准确率。
新的在线3dx-ray可对隐藏的细间距焊点进行准确的平面分析，如μbga、qfns和堆叠封装 （pop），*大地提高了x-射线图像质量。
3d x-ray除了可以检验双层，led芯片检测x ray，多层线路板外，还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图象“切片”检测，即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（fie）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而*大地提高焊点连接质量。
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