封装用IGBT测试仪-封装用IGBT测试仪批发-华科智源

测试大功率元件应用范例说明？
2011年，封装用igbt测试仪加工，我们在深圳地铁运营公司前海车辆段大修车间，进行了实际的展示与操作，厂方提供了许多元件来测试，其中一部份由于损毁严重，在一开始的功能与元件判别过程，即被判出局，而未进入实质的参数量测，封装用igbt测试仪厂家，也有全新的igbt，量测结果完全合乎出厂规格.对其测试数据*为满意，解决了特大功率器件因无法测试给机车在使用带来的工作不稳定、器件易烧坏、易等问题。6）短路保护放电回路紧急情况下快速放电，保证紧急情况时快速使设备处于安全电位。用户能对旧品元件作筛选，留下可用元件，确实掌握设备运转的可靠度。
测试的igbt参数包括：ices（漏流）、bvces（耐压）、igesf（正向门*漏流）、igesr（反向门*漏流）、vgeth（门槛电压／阈值）、vgeon（通态门*电压）、vcesat（饱和压降）、icon（通态集*漏流）、vf（二*管压降）、gfs（跨导）、rce（导通电阻）等全直流参数，封装用igbt测试仪， 所有小电流指标保证1%重复测试精度， 大电流指标保证2%以内重复测试精度。6双电流脉冲的设置：vcc,ic,电感值，间隙时间（10到50us）(脉宽自动计算)。
半导体元件全自动测试系统，可以元件在*工作状态下的电流及电压，并测量重要参数的数据，再与原出厂指标比较，由此来判定元件的好坏或退化的百分比。出厂调试结束、出厂前预验收完成后，卖方将为每个柜子量身定做包装柜，保证包装坚固，能适应中国境内公路、铁路运输，并兼顾设备在现场保存时间的要求。每个电流模块，都具有*的供电系统，以便在测试时，提供内部电路及电池组充电之用； 可选购外部高压模块，执行关闭状态参数测试如：各项崩溃电压与漏电流测量达2kv。
为何老化的元件必须尽早发现及尽早更换？
当功率元件老化时，元件的内阻在导通时必定会加大，因而使温度升高，并使其效能降低。长期使用后若温升过高时，会使元件在关闭时的漏电流急遽升高。(因漏电流是以温度的二次方的曲线增加)，进而使半导体的接口产生大量崩溃，而将此元件完全烧毁。当元件损毁时，会连带将其驱动电路上的元件或与其并联使用的功率元件一并损伤，所以，必须即早发现更换。从检测部分传输的数据经上位机处理后可自动列表显示相应测试数据。
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