贝格斯Sil-Pad2000替代品HGZ-2000

贝格斯sil-pad2000替代品hgz-2000sp
hgz-2000sp间隙填充导热材料
hgz-2000sp可供规格：
厚度(thickness)：0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm
卷材(roll)：12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客户要求定制
导热系数(thermal conductivity)：3.5w/m-k
基材(reinfrcement carrier)：玻璃纤维
胶面(glue)：无粘性/单面背胶/双面背胶
颜色(color)：白色
包装(pack)：片材包装
抗击穿电压(dielectic breakdown voltage)（vac）:4000
持续使用温度（continous use temp）：-40℃~150℃
hgz-2000sp材料特点：
hgz-2000sp是一种导热绝缘材料，为要求苛刻的电子元器件散热和商业应用而设计。hgz-2000sp是一款高导热的填充材料，有三款厚度（0.25mm 0.38mm 0.5mm）,可替代贝格斯sil pad 2000系列材料。供货稳定，价格实惠。
hgz-2000sp应用：
电源、功率半导体、马达控制、电子、led散热、通信设备等