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pcb线路板一定要做阻*。下面从四点介绍一下原因：
1、pcb线路（板底）要考虑接插安装电子元件，pcb板厂，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，pcb板厂家，所以就会要求阻*越低越好，电阻率要低于每平方厘米1amp;times;10-6以下。
2、pcb线路板的镀锡是整个线路板制作中容易出现问题的地方，是影响阻*的关键环节。化学镀锡层很大的缺陷就是易变色（既易氧化或潮解）、钎焊性差，pcb板加工，会导致线路板难焊接、阻*过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。
不是所有的产品成分越少或者越小就越便宜的，就像现阶段的芯片一样，它的面积越小实际上越贵，pcb板也是一样的，它并不是说越薄就越便宜，同样增加一层，成本会更低。电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。该材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，pcb板，全方面利用时，pcb的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢？其主要原因是：pcb的成本及pcb的弯曲度。
pcb电镀中，主盐就是指镀液里能在负*上堆积出所规定涂层金属材料的盐﹐用以出示金属离子。镀液中主含盐量务必在一个适度的范畴﹐主含盐量增一些状况下﹐若镀液中主盐的金属离子为简单离子时﹐则涂层晶体粗壮﹐因而﹐要选用络合作用正离子的镀液。得到络合作用正离子的方式是添加络合剂﹐即能络合作用主盐的金属离子产生络离子的化学物质。
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