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等离子切割技术 ：等离子切割技术在发展过程中涌现出多种切割技术和工艺类型，这些技术和工艺的应用使得等离子切割的应用领域越来越广泛，其中主要的技术详见表2。表2等离子切割技术名称简述及特点普通等离子切割只采用某种气体或某种混合气体作为工作气体进行切割。双层气流等离子切割在等离子弧喷嘴的外围附加流量较大的辅助气体对等离子弧进行再次压缩，提高电弧能量密度，增强排渣能力；与普通等离子切割相比，具有更好切割质量和更快的切割速度。水再压缩等离子切割在喷嘴外围加上一圈喷水通道，喷出的高压水在等离子弧周围形成密闭水帘对电弧进行再次压缩，使电弧具有更高的能量密度。
切割速度是切割过程中割炬与工件间的相对切割速度使切口表面粗糙不平直，光纤切板机价格，使切口底部熔瘤增多，清理较困难，光纤切板机，同时热影响区及切口宽度增加。切割速度变更的大致基准以元切割速度的80-120%为大致基准提高弧柱电压能明显地增加等离子弧的功率，因而能提高切割速度和切割厚度。 引起工件的刮渣和毛刺现象的原因很复杂。切割工件的速度过快或过慢；割嘴的老化和损坏，光纤切板机定制，保护气体的纯度不够或者气体种类跟喷嘴材料不合适。
空气中的可吸入颗粒物多，很多工厂的原料大多需要粉料进行加工，加上外界空气流动大、沙尘多，工控机内容易集积大量粘糊状积尘，造成工控机内局部温度过高，光纤切板机生产厂家，带来硬件损坏。这种情况多发于cpu、电源、硬盘、显卡等散热风扇周围。积尘较轻的地方，在正常生产允许的情况下，可以采用定时。积尘较严重的地方，可以工控机箱透风处安置滤尘纱布，定期清理。
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