陶熙DOWSIL TC-5121C常用型导热硅脂

tc-5121c
道康宁tc-5121c导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品，呈灰绿色。tc-5121导热硅脂的流动性出色，适合丝印，最小厚度可达到25微米。tc-5121导热硅脂无需加热固化，热电阻低，并在产品中加入了先进的处理剂，可有效防止pump out
道康宁tc-5121c导热硅脂与基材接触更好，导热率更高，适用于各种散热片，从而可降低客户的生产成本。
道康宁tc-5121c导热硅脂的粘结层厚度小，因而热阻率较低，仅为0.1ºc*cm2/w。
道康宁tc-5121c导热硅脂的稳定性极佳，在处理过程中不受压力影响，为客户提供了广泛的操作范围。产品应用
led的发热量很高，会导致pcb板的温度上升，从而影响led的色温和发光效率。因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂，加强led的导热。道康宁tc-5121c导热硅脂通过丝网印刷进行施胶，为led封装提供高效能的导热，满足客户对散热管理的需求。
道康宁dow corning硅胶
美国道康宁（dow corning）部分产品：
dc736 红 不流动 ul-94v0 21 发热管等高温元件的粘和与密封
dc736 白色/透明 不流动 ul-94hb 19.8 电子元件的粘和与密封
dc739 白/黑 不流动 ul-94hb 25 电子元件的固定密封粘合
dc7091 白/黑/灰 不流动 ul-94hb 22 电子元件的固定粘合
dc730 白 不流动 ul-94v0 20.6 元器件的粘合与固定
dc780 白/透明 不流动 ul-94v0 20 电子元器件的固定与粘接
dc3165 灰色 不流动 ul-94v0 19.9 密封模块及外盒中的缝隙，对元件增加机械稳定性在印刷电路板上组装元件。在线路和导电接脚及周围进行密封
dc838 白色 不流动 ul-94v0 19.3
dc3145 半透明/灰 不流动 ul-94v0 20.1
ldc3140、dc3140半透明 不流动 ul-94v0 17.5 密封承载流动性材料的凹槽或其它配置物的外盒。
se9590 白色 不流动 ul-94v0 27 电子元器件的粘合与密封
se9187l 白/透明 1100 ul-94hd 20 装配液晶显示模块
se9189 白色 不流动 ul-94v0 31 将电源模块上供应起的元件固定
se9189l 白/灰 22000 ul-94v0 25 等离子显示模块（pdp）组装，将零件固定在线路板。
se9188 白/灰 不流动 ul-94v0 30 将零件固定在电源供应器的电路板。
dc160 灰色 4000 ul-94v0 20.9 电源供应器，连接器，传感器，变压器，放大器，继电器。
dc165 灰色 5000 ul-94v0 20.9
dc170 深灰至黑 2900 ul-94v0 18.9
182 无 3900 ul-94v0 21.2 电源供应器，连接器，传感器，工业控制、变压器、放大器、继电器、用于太阳能电池的粘接剂/灌封剂、在作业过程中粘合处理集成电路。
dc1-2620 无色 135 ul-94v0 17.7 用于刚性及柔性电路板的保护涂料。