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电子灌封胶的作用及特性： 电子产品在制造完成之后，往往需要再进行一道灌封工艺，pu电子灌封胶供应商，使其与外界隔绝，以此提高电子产品的*震能力、防水性能，pu电子灌封胶哪家好，防止电子元器件受到自然环境的侵蚀，延长电子产品的使用寿命。目前用于灌注在电子元器件内的灌封材料多种多样，pu电子灌封胶，使用较多主要还是：聚氨酯材质、环氧树脂材质和有机硅材质。其中使用多的还有有机硅材质的电子灌封胶，pu电子灌封胶厂商，因各种优良的特性而被广泛应用。pu电子灌封胶
东莞市富铭密封材料有限公司主营：电子灌封胶、聚氨酯灌封胶、高导热聚氨酯灌封胶、浅黄透聚氨酯密封胶、聚氨酯导热灌封胶、过滤器密封胶、线路板密封胶、电子电器密封胶、防水电子电源密封胶、导热灌封胶、透明灌封胶、电源灌封胶、灯具灌封胶。
电子灌封胶固化过程中产生的气泡。固化过程中产生气泡也有几个方面的原因：固化速度过快、放热温度高、电子灌封胶固化收缩率大、电子灌封胶中溶剂、增塑剂过多都容易在固化过程中产生气泡。要解决固化过程中的这些问题，就需要进行电子灌封胶整体的配方调整了。
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将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡，用抽真空方式去除夹带空气；
电子灌封胶把脱完气泡的胶料灌到零部件中完成灌封操作(灌封前零件表面和混合容器保持清洁和干燥)。
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