多层FPC基材公司

挠性覆铜板材料简介
挠性覆铜板（flexible copper clad laminate，fccl）（又称为：柔性覆铜板）是挠性印制电路板（flexible printed circuit board，fpc）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3l-fccl”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2l-fccl”） [1] 。挠性覆铜板（fccl）与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。用fccl为基板材料的fpc被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。（用fccl为基板材料的fpc）
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柔性覆铜板常见品种
膜常用宽度：120mm、130 mm、150 mm、250 mm、260 mm、270 mm、280 mm、300 mm、304 mm、305 mm、310 mm、330 mm、450 mm、500 mm、510 mm、550 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm。
覆盖膜常用长度：250mm、300 mm、305 mm、420 mm、450 mm、500 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm、25m、27.4m、50m、100m、600m、1000m。
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覆铜板相关信息
1、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；2、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含cu））；3、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（cme-1、cme-2）。4、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。
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