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利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀。如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或abs塑料、聚、聚砜和酚醛塑料。高温弱碱浸蚀→清洗→酸洗→清洗→浸锌→清洗→二次浸锌→清洗→预镀铜→清洗→预镀银→化光亮镀银→回收洗→清洗→银保护→清洗→烘干。
利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀。含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳*活化剂和特殊添加物。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电*反应还原成金属原子，并在阴*上进行金属沉积的过程。电镀的过程基本如下镀层金属在阳*待镀物质在阴*阴阳*以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连。
搅拌会加速溶液的对流，使阴*附近消耗了的金属离子得到及时补充和降低阴*的浓差*化作用，电镀厂招租，因而在其它条件相同的情况下，搅拌会使镀层结晶变粗。电化学*化由于阴*上电化学反应速度小于外电源供给电子的速度，从而使电*电位向负的方向移动而引起的*化作用。平衡电位与金属的本性和溶液的温度，浓度有关。为了比较物质本性对平衡电位的影响，人们规定当溶液温度为250℃。
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