陶瓷电路板推动 Micro LED井喷式发展

陶瓷电路板推动micro led井喷式发展
micro led是将led微缩化和矩阵化的技术，可在一个芯片上集成高密度微小尺寸的led阵列。也就是将led结构设计进行薄膜化、微小化与阵列化，使其体积约为目前主流led大小的1%，每一个像素都能定址、单独驱动发光，将像素点的距离由原本的毫米级降到微米级。micro led目前业界水平大约在10μm，未来长期目标是3μm以下。 与lcd相比，micro led具有自发光、低功耗、高亮度、超高对比度、反应速度快、超省电、寿命较长的优势。与同样是自发光显示的oled相较，亮度比其高30倍，且分辨率可达1,500ppi（像素密度），相当于applewatch采用oled面板达到300ppi的5倍之多，功耗仅为oled的50%、且寿命较长，材料也不易受到环境影响而相对稳定，并能避免产生残影现象。
micro led发光芯片通常由衬底、p型半导体层、n型半导体层、p-n结和正负电极组成，当在正负电极之间加正向电压后，从p区注入到n区的空穴和由n区注入到p区的电子在p-n结处复合，电能转换为光能，发出不同波长的光。led芯片的结构主要有正装结构、倒装结构和垂直结构三种。
显然单独的led发光芯片无法满足使用要求，需要对其进行封装，合理的封装结构和工艺可以为发光芯片提供电输入、机械保护、有效的散热通道，并有利于实现光的高效和高品质输出。led芯片尺寸和显示屏间距的减小对封装提出了更高的要求。目前，常用的micro led封装方式主要有chip型smd封装、n合一imd封装和cob封装。
(1)chip型smd封装
chip型smd封装是将单个led像素固晶在bt板上，然后使用封装胶封装发光芯片，得到chip型封装的单个像素;使用smd技术将chip型封装的单个像素贴片在电路板上，即可得到led显示模组。chip型smd封装为单像素封装，尺寸较小，焊点面积较小、焊点数目较多，随着led芯片尺寸及显示屏像素间距的减小，单个smd器件气密性较差，容易受到水汽侵蚀，同时易磕碰，防护性较差，焊点距离过近也容易造成短路风险，因而不适用micro led 微间距显示。
(2)n合一imd封装
n合一imd封装将n个像素单元(多为2个或4个)固晶在bt板上，之后使用封装胶将n个像素单元整体封装，与单像素smd分立封装相比具有较高的集成度，可有效改善单个smd器件气密性和防护性较差等问题，容易受到水汽侵蚀，同时易磕碰，防护性较差，同时继承了单个smd器件的成熟工艺、技术难度和成本较低，但n合一imd封装集成度仍然较低，对于0.6mm以下的微间距显示，n合一imd封装工艺难度较大，且显示效果、可靠性及寿命较差。
(3)cob封装
cob封装方案是将多个像素的裸芯片直接固晶在电路板上，之后整体封装胶层。与chip型smd封装和n合一imd封装相比，cob封装将多个led芯片整体封装，防护性和气密性极大提升，更适用于小尺寸芯片封装和微间距显示产品。同时，cob封装中不额外使用bt板，而是将led芯片直接封装到电路板上，导热通道短，散热性能更好，更适用于高像素密度显示。
关于封装电路板的选择，从关键点来分析，基板对封装的主要影响因素包括：切割精度、产品导通性、模压的漏胶，色泽一致性、线路开短路及焊线可靠性、气密性及焊线可靠性，固晶焊线可靠性及亮度一致性，封装材料的导热性。
因为micro-led精细化、薄型化、可靠性、一致性的发展趋势，精细化表现在更小的芯片尺寸、更小的基板焊盘及间隙；一致性表现在产品亮度一致、油墨一致性管理；可靠性表现为产品的一致迁移，产品的迁移跟可靠性可理解为镀成的精细化和电路层的表面平整性，线路的规则性。
斯利通作为富力天晟旗下的陶瓷电路板品牌，其产品满足了micro-led基板的所有电热气性能要求。富力天晟科技（武汉）有限公司是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路研发、生产、销售为一体的高新技术企业，公司拥有先进的薄膜溅射设备，搭配完整的电路板生产流水线。从研发到制作，公司团队具有成熟的设计方案和工艺技术，保证交付到客户的每一份产品都是高品质的。斯利通品牌的陶瓷电路板具有以下特点：
1.基板种类多样化：氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅、99%氧化铝、金刚石、玻璃等
2.产品厚度齐全化：从0.1mm-3.0mm，可按客户要求选择定制
3.电气互联：通过激光打孔工艺和湿法电镀工艺，可实现基材的上下面互相导通，铜面平整一致无孔印，色泽均匀，焊接操作可靠。
4.产品精细化：按照客户不同要求设计铜厚，可实现三维立体结构，最小线宽线距可达到75um，对位精度偏差<50um,线路侧蚀<10um，满足精细化要求。
5.导热率高：氧化铝25w/m.k，氮化铝170w/m.k。相比较其他金属基板，陶瓷基板具有节温低，导热快的优点，符合大功率高集成led对散热方面的要求。
6.表面处理工艺可供选择：除直接覆铜外，还可对铜面表面进行沉银，沉金，沉镍金，镍钯金，osp等，客户可根据自身的贴片工艺选择，保证焊线可靠性和气密性。
micro led因其具有高亮度、高对比、广色域、可实现无缝拼接等优点，被认为是近乎完美的显示技术，在85英寸以上的大屏显示领域具有广阔的应用前景，国内外各大显示屏厂商均在micro led显示领域积极布局，预计在未来3~5年内micro led将迎来爆发式发展。