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芯片光刻的流程详解（二）
所谓光刻，根据维基百科的定义，这是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用*和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、sos中的蓝宝石。
光刻的基本原理是利用光致*蚀剂（或称光刻胶）感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点，nr74*000py光刻胶，将掩模板上的图形刻制到被加工表面上。
光刻胶的重要性
在北京化工大学理学院院长聂俊眼里，我国虽然已成为世界半导体生产大国，但面板产业整体产业链仍较为落后。目前，上游电子*（lcd用光刻胶）几乎全部依赖进口，必须加快面板产业关键核心材料基础研究与产业化进程，nr74*000py光刻胶哪里有，才能支撑我国微电子产业未来发展及国际“地位”的确立。
“假如我们把光刻机比作一把菜刀，那么光刻胶就好比是要切割的菜，没有高质量的菜，nr74*000py光刻胶多少钱，即使有了锋利的菜刀，nr74*000py光刻胶价格，也无法做出一道佳肴。”日前，江苏博砚电子科技有限公司技术部章宇轩在接受科技日报记者采访时说。
芯片光刻的流程详解（一）
在集成电路的制造过程中，有一个重要的环节——光刻，正因为有了它，我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术可以追溯到190年以前，1822年法国人nicephore niepce在各种材料光照实验以后，开始试图复一种刻蚀在油纸上的印痕（图案)，他将油纸放在一块玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的沥青。经过2、3小时的日晒，透光部分的沥青明显变硬，而不透光部分沥青依然软并可被松香和植物油的混合液洗掉。通过用强酸刻蚀玻璃板，niepce在1827年制作了一个d’amboise主教的雕板相的产品。
niepce的发明100多年后，即第二次*期间才应用于制作印刷电路板，即在塑料板上制作铜线路。到1961年光刻法被用于在si上制作大量的微小晶体管，当时分辨率5um，如今除可见光光刻之外，更出现了x-ray和荷电粒子刻划等更高分辨率方法。
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