在线点胶系统-在线点胶-苏州景顺通自动化

精密点胶机如何满足集成电路封装技术需求？
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，在线点胶，集成电路封装时伴随着集成电路的发展而前进的，在线点胶系统，集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂因而对于封装的要求也越来越高。集成电路封装主要会应用到精密点胶机，它的点胶很适合集成电路封装的要求。
视觉定位精密点胶机出胶不一至和出胶量大小取决于以下几个要素：胶水粘度、压力大小、供胶时间以及瞬间断胶性能。四个因素当中，胶水粘度依据胶水材料不同而变化。常用胶料的粘度值在1000到100000单位之间。在粘度固定的条件下，在线点胶机，压力越大，胶水吐出速率越高；粘度和压力固定，供胶时间越长，出胶量越大；瞬间断胶性能越好，出胶延l时和拉丝滴漏现象越少。为了实现对吐出量的精l确控制，点胶设备必须做到调压准确、定时无误、断胶性能良好。
液晶显示屏led灯管硅胶材料封裝实际效果跟运用的全自动点胶机具有非常大的联系，高速在线点胶，比如说：半自动点胶机在液晶显示屏led灯管生产流水线中运用，那么硅胶材料封裝的产出率是*其的低，实际效果远远没有运用适合的全自动点胶机高，如果增强硅胶材料粘结强度还要运用全自动点胶机，它能自动将硅胶材料正确处理好后完成封裝工作，这个机器设备运用的零配件是*其适合在液晶显示屏led灯管中完成硅胶材料封装粘结，主要的性能指标都跟硅胶材料有许多联系。
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