迪一电子产品封装齐全-整流桥KBP210G-东莞整流桥

同方迪一整流桥工艺
整流桥生产过程5大生产流程，从芯片的选择，到注塑切割，后到了检验这一步在下图中都一一列举，若要更详细的去分解，整流桥的生产过程有12道生产工序，整流桥kbp410g，5道检验，都是为了保障产品的质量。
生产工艺
1.芯片焊接与框架组装，2.注塑成型，3.切筋，4.出厂测试，整流桥mb6s，5.外检包装。
同方迪一整流桥，15年的用心与真诚，给客户满意！做好品质产品，同方迪一整流桥，电子元件界的宝藏！
同方迪一整流桥堆产品优势
激光字印/ green laser printer
1、镭射激光打标，不易退色，解决易掉色困扰，防止翻新与充次问题
2、生产有效率，订单交期快，解决货期长，生产低效率问题
外壳封装/ advanced plasticpackaging
1、采用环氧树脂材料一-次性注塑成型，边角没有毛刺
2、环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲坏易裂
引脚/ oxygen-free copper pins
1、采用无氧铜材料，东莞整流桥，镀亮锡，防止氧化，整流桥kbp210g，易上锡易焊接
2、内阻小导电性好，承受大电流冲击发热小
整流桥二*管的外壳温度是关键
整流桥二*管的外壳温度是关键一般来说是由壳温确定。
整流桥在强迫风冷冷却时壳温的确定由以上两种情况三种不同散热冷却形式的分析与计算，我们可以得出：在整流桥自然冷却时，我们可以直接采用生产厂家所提供的结环境热阻（rja），来计算整流桥的结温，从而可以方便地检验我们的设计是否达到功率元器件的温度降额标准；对整流桥采用不带散热器的强迫风冷情况，由于在实际使用中很少采用，在此不予太多的讨论。
如果在应用中的确涉及该种情形，可以借鉴整流桥自然冷却的计算方法；对整流桥采用散热器进行冷却时，我们只能参考厂家给我们提供的结壳热阻（rjc），通过测量整流桥的壳温从而推算出其结温，达到检验目的。
在此，我们着重讨论该计算壳温测量点的选取及其相关的计算方法，并提出一种在实际应用中可行、在计算中又可靠的测量方法。
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