高温锡膏与低温锡膏的六大区别：

高温锡膏与低温锡膏的六大区别：一、从字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的熔点在217℃以上；而常规的低温锡膏熔点为138℃。二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与pcb；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或pcb，如散热器模组焊接，led焊接，高频焊接等等。三、焊接效果不同。看着回流焊。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。四、合金成分不同。电子元器件焊接工艺。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称sac）；低温锡膏的合金成分一般为sn-bi系列，包含snbi、snbiag、snbicu等各种合金成分，其间sn42bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的二次回流的时候，我不知道抽屉式回流焊。你看拆芯片。因为次回流面有较大的器件，当二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但次回流面的焊锡不会出现二次熔化。六、配方成熟度不同。高温锡膏的配方相对来说成熟，成分稳定，湿润性适中；低温锡膏配方相对来说，成熟度次一点，成分不稳定，容易干，粘性保持性差。回流焊温度曲线。山西英特丽电子科技有限公司的方为深圳市英特丽智能科技有限公司。近年来,英特丽集团在光机电制造领域拓展比较,已在江西省抚州市生产基地,安徽省宿州市ems生产基地，四川省内江生产基地项目，晋城ems智能制造生产，湖北武汉工厂正在建设中，英特丽总共五个基地。晋城基地项目将建成华北地区规模的smt智能制造生产基地，可为晋城市及周边地区以上光机电企业提供电路板加工、电子产品代工等服务,是山西电子行业发展的基础配套厂。项目分二期建设，一期总投资约5亿元,建设25条左右的smt生产线，配备完善的数字化管理体系，其中包括erp、mes、wms智能软件管理系统；多条插件、后焊、组装、包装生产线，以及测试平台、智慧工厂等。二期计划总投资约5亿元,计划投资充电桩、新能源储能等上下游产业相关项目。其中充电桩项目已经启动，山西英特丽旗下的新能源充电桩，特能充充电桩为山西晋城本充电桩，设备在2022年10月中旬入场，11月开始组装生产、12月开始销售,客户为国有大中型交通投资企业。
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