泰州逆变器-苏州寻锡源电子(图)

dip结构：
双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性良好，常用在需要高可靠度的设备。不过大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。一个不到2分钟的固化周期，可以生产上百个的芯片。
dip引脚数及间距：常用的dip封装符合jedec标准，二引脚之间的间距（脚距）为0.1吋（2.54毫米）。二排引脚之间的距离（行间距、row *cing）则依引脚数而定，很为常见的是0.3吋（7.62毫米）或0.6吋（15.24毫米）。其他较少见的距离有0.4吋（10.16毫米）或0.9吋（22.86毫米），也有一些包装是脚距0.07吋（1.778毫米），行间距则为0.3吋、0.6吋或0.75吋。
dip（dip封装bai）全称du“双列直插式封装技术”，逆变器，一种较为简单的封装方式，指zhi采用双列直插形式dao封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。dip封装结构形式有，多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
dip包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。在21世纪初的使用量逐渐减少，被像是plcc及soic等表面贴装技术的封装所取代。表面贴装技术元件的特性适合量产时使用，但在电路原型制作时比较不便。由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将smd元件转换为dip包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的ic放在转接器中，像dip包装元件一様的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中。
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