GIS断路器漏气维修

sf6气体是sf6断路器重要的调试项目，也是sf6断路器正常运行的关键。对于运行中的设备，一般利用密度继电器对sf6气体的泄漏实时监测， 一旦压力值迅速下降或出现报警信号，则需要进一步的对漏气部位进行查找，以求在最短的时间内确定漏气部位，为处理缺陷争取时间。下面介绍一下常用的检漏方法。
定性检漏
定性检漏在现场较实用，具体包括简易定性检漏、压力下降法、分割定位法和局部蓄积法。
(1)简易定性法。使用一般的检漏仪，对所有组装的密封面、管道连接处及其他怀疑的地方进行检测。方法简单，能查找较明显的局部泄漏。
(2)压力下降法。用精密压力表测量sf6气体压力，隔数天或数十天进行复测，结合温度换算或进行横向比较来判断发生的压力下降。
(3)分割定位法。适用于三相sf6气路连通的断路器，把sf6气体系统分割成几部分后再进行检漏，可减少盲目性。
(4)局部蓄积法，用塑料布将测量部位包扎，经过数小时后，再用检漏仪测量塑料布内是否有泄漏的sf6气体，它是目前较常采用的定性检漏方法。
定量检漏
定量检漏法是用塑料袋将被测开关部件或整台开关罩起来，经过一定时间（例如数十小时）后，测量塑料袋内的sf6气体浓度，再根据塑料袋内体积和包围时间等参数来计算漏气率。
定量检漏有挂瓶检漏法和局部包扎法，应在充气24h后进行。可采用ldd2000型检漏仪作为定量测量仪，使用安全方便，比较理想。定量测量的判断标准为年漏气率不大于1%。
运行实践证明，sf6断路器易漏部位主要有：各检测口、焊缝、充气嘴、法兰结合面、压力表连接管、密封底座等。而gis设备的常见漏气点有：焊缝、充气嘴、法兰结合面、压力表。
光学成像检漏
光学成像法是近年来兴起的一项新技术，比较成熟的方法有激光成像法和红外成像法，二者都是利用sf6气体的红外吸收特性使泄漏气体在视域内清晰可见，能在设备带电的情况下进行检测。
红外成像法利用sf6气体特定的红外吸收光谱，能使泄漏气体清晰可见，进而可以在设备运行的状况下进行检漏，是一种较理想的检漏手段。但在实际情况中由于gis设备安装特点，导致光学成像法也存在一定的缺点。例如由于室内gis设备安装较为紧凑，对内部的检漏较为困难。对于室外gis设备，由于安装高度较高，也使得对设备顶部、边沿或隐蔽的地方检漏较为困难，加上室外风速、温湿度等环境因素的影响，一些存在轻微渗漏的gis设备就更难以用光学成像法检测出来。
出现漏气处理方式，其一，更换配件，更换密封、盆子、螺栓。第二利用青岛宇科公司专业sf6修复产品进行在线带压修复，可以在盆子开裂、密封损坏、壳体裂纹砂眼等情况下，直接进行修复，宇科公司egg修复系列为双组份配比使用材料，具有优良的粘接力及高分子特有的退让性，可以适应大范围温差变化，修复后可以漏气点形成致密结实的修复层使用寿命可达10年，是一种成熟的修复技术。现已广泛用在gis、gil，电流互感器、断路器等。