DPL75C1 2半导体激光打标机

tol-dpl75-c1/2半导体激光打标机设备简介：
该设备采用半导体模块，电光转换效率高，光束质量好，适用性强，适用于各种金属和非金属材料打标。
详细介绍
参数/型号
tol-dpl75—c1/2
激光额定输出功率
75w
激光波长
1064nm
光束质量m2
＜2
激光调q频率
0.5khz——50khz
标准标记范围
110mmx110mm
选配标记范围
65mmx65mm/170mmx170mm
标记深度
0.01mm-2mm
整机功率
1.5kw
最小线宽
0.02mm
重复精度
±0.005mm
电力需求
单相交流220v/50hz
扫描速度
7000mm/s
外形尺寸
870x1050x1150
冷却系统
水冷
tol-dpl75-c1/2半导体激光打标机设备简介：
该设备采用半导体模块，电光转换效率高，光束质量好，适用性强，适用于各种金属和非金属材料打标。
tol-dpl75-c1/2半导体激光打标机产品特征：
1、采用半导体激光器
2、光学模式好，耗电低
3、模块化设计，维护方便，无耗材
应用领域：
适用于各种汽车、机械零部件，仪器仪表，五金工具等打标。如活塞、活塞环、齿轮、铭牌、轴承、面板、电机、工具，该设备采用半导体模块，电光转换效率高，光束质量好，适用性强，适用于各种金属和非金属材料打标。
1、采用半导体激光器
2、光学模式好，耗电低
3、模块化设计，维护方便，无耗材
适用于各种汽车、机械零部件，仪器仪表，五金工具等打标。如活塞、活塞环、齿轮、铭牌、轴承、面板、电机、工具等。