电子元件PCB设备 去膜线

电子元件pcb设备去膜线工艺制作流程如下：入板—— 显影—— 新液洗 —— 冲污水——溢流水洗(1)(2)(3)(4)（5）—— 清水洗——检查(1)—— 补偿蚀刻 —— 蚀刻 ——溢流水洗(6)(7) —— 清水洗 —— 检查(2)——去膜 —— 冲污水 —— 溢流水洗(8)（9）—— 酸洗 ——溢流水洗(10)(11)（12） —— 清水洗—— 干板组合—— 出板
应用范围：
广泛用于是集成电路芯片、电脑配件、工业轴承、钟表、电子及通讯产品、航空器件、各种汽车零件、
等pcb设备应用上。
参数系列
设备外尺寸: 23848mm(l) * 2500mm(w) * 2500±25mm(h) (产速与设备长度大致成正比)
pcb板规格: i) 610 mm * 610 mm [*大]
ii) 200 mm * 200 mm [*小]
iii) 0.05～3.2 mm(不含铜) [厚度] [标配：35轴距]
生产速度: 0.6～8米/分钟(可调) [工作产度预设为: 2.5米/分钟]
售后服务也比较完善，我们有专业的客服人员24小时在线。购买产品之后也不用担心不会使用，我们有专业的人员一对一包教包会，有任何问题随时可以为我们解决。