zymet X2821 环氧密封胶水

zymet x2821是在晶圆级csp和bga封装低温很快固化的一款底部填充剂。它能够快速流动，布满芯片。这种密封剂对于**基质底材有着较佳的附着力。
品牌：美国zymet
型号：x-2821
颜色：乳白色
产品类目：底部填充胶
包装规格：30cc/支
粘度：500 cps
固化方式：加热
化学类型：环氧
功能：保护芯片、可靠性高、使其经受多次热循环和跌落、固化速度快、提高生产效率、锡膏兼容性好
产品优势：相对与普通底部填充材料有较高的兼容性，兼容锡膏类型较广；低粘度，可以快速填充芯片底部；可以经受多次的温度循环和跌落循环，可靠性较高
适用场合：用于芯片与主板之间的填充，保护芯片及焊球
1、对于**基质底材有着较佳的附着力
2、快速流动
3、低温很快固化
zymet x2821应用于密封，封装等粘接。
产品所涉及的数据均为实验数据，仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取较精准的针对性数据。注意保存条件：零下5℃
深圳市德沃电子有限公司成立于2009年，前期是汉高乐泰loctite、zymet、3m和赫能的华南地区代理商，随着客户的需求和工艺的较加多样化我们在2014年11月在惠州投资成立惠州市杜科新材料有限公司正式转型为具备研发和生产的一家企业，
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