虎门零件焊接-亿昇精密选择性波峰焊

对于选择性波峰焊设备，一般有三个*保护模块:助焊剂喷涂模块，预热模块，焊接模块。
一、助焊剂喷涂模块的保护与*
零件焊接针对每一个焊点进行选择性喷涂，正确的保护能够保证其安稳的运转和精度。在喷涂过程中，零件焊接， 一般会有少量助焊剂残留在喷嘴上，其溶剂挥发后会产生凝结。因而，在每次开机生产之前，需要用蘸了酒精或其他有机溶液的无尘布来清洁喷头和周围，铲除去喷头的助焊剂残留，避免喷头被堵住致使在接连生产中前几块板的喷涂不良。
零件焊接是否会粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从 线路板上弹开落回锡缸中。 在这种情况下，线路板上的阻焊层是个非常重要的因 素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触 面，锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑，更易造成锡珠粘在线路板上。
波峰焊连锡是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题，主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种，如果要调节波峰焊减少连锡，必须要找出波峰焊连锡的原因。下面来分享一下的原因及处理思路。
波峰焊连锡的原因：
1、助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，预热太低的话，助焊剂活性不高。预热太高，进锡钢flux已经没了，也容易连锡；
2、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡；
3、查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡；还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快；
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