ZOWIE Z4RGP30MPH 快速恢复桥式整流器 体积较小 可承受高电流

z4rgp30mph外壳采用采用玻璃纤维增强塑料基板和环氧树脂填充，内部无铅无卤素，符合rohs产品，功耗低，效率高，可以承受高电流，玻璃钝化芯片结。应用于ac/dc电源、通信设备等场景。
z4rgp30mp来自zowie智威，是一颗快恢复整流桥，规格为3a/1000v，反向恢复时间为500ns，较*大峰值正向浪涌为70a,工作接点和储存温度范围为-55 to +150，封装为z4pak。
智威产品特点：
1.领*先*全*球薄型封装片式二级管：0402/0603/0805/1206/2010（sma）/2114（smb）/3220（smc）
2.全新节能1a贴片封装迷你桥式整流器（minibridge):
-薄型（典型1.2mm），
-高效节能
-品质（tj=175℃）
-性价比解决方案
封装型式：mbcr-与传统abs封装兼容，mbc-与传统mbs封装兼容，lux-bridge--创新型封装lx10/lx08m
3.*创zpak**薄高导热封装，z1pak/z2pak/z3pak/z4pak
-高散热，薄型
-**大电流能力（0.5a~30a）
-**低压降
4.**低功耗（lowvf)桥式整流器gbu/gbl封装
-大电流能力（4a~10a）
-**低压降
-**可靠度/逆向电流
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