泰美克 半导体晶圆-碳化硅衬底

碳化硅衬底
碳化硅（sic）是一种由碳和硅元素组成的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料。它具有许多显著的特点，如比硅更高的禁带宽度、导热率、击穿电压和电子饱和漂移速率。这些特性使碳化硅非常适合制造耐高温、高压和大电流的高频大功率器件。
碳化硅衬底可根据电阻率分为导电型和半绝缘型。导电型碳化硅衬底主要用于制造功率半导体器件，而半绝缘型衬底则用于射频器件。碳化硅衬底的生长技术包括在碳化硅单晶衬底上进行外延生长，用于制造功率器件，以及在碳化硅上生长氮化镓外延层，用于制造高频功率器件和光电器件。
碳化硅衬底的主要应用领域包括新能源汽车、光伏发电、轨道交通等。与传统硅基功率芯片相比，碳化硅芯片在功率半导体领域具有显著优势，如更高的电流和电压承受能力、更快的开关速度、更低的能量损失和更好的耐高温性能。这些优势使碳化硅成为未来功率器件领域的重要材料。
碳化硅衬底作为一种**的半导体材料，具有广泛的应用前景，特别是在大功率和高频器件的制造上显示出巨大的潜力。