SENJU锡丝-昆山锐纳德(推荐商家)

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
千住金属产品
s70g可以根本地解决以往grn360系列的问题。对于flux飞散造成连接端等接续异常，m705-s101和grn360系列相比成功地削减50~80%。m705-s101和grn360系列除了同样可保证长时间印刷之外，其印刷作业中焊材粉末的氧化*、更加稳定、且减少废弃损失。使用大气回焊造成的氧化、flux活性的损失为主要润湿性恶化的原因，senju锡丝，容易造成大面积land的问题。 m705-s101比起grn360系列带来更良好的焊接润湿性。
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
锡膏发展历程
1940年代：印刷电路板组装技术在二次中出现并逐渐普及；
1950年代：通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现；
1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；
1971年：philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；
1985年：大气臭氧层发现空洞；
1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；
1990年代：全球气候变暖，温室效应逐年明显；
2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低voc和voc-free锡膏的概念开始受到重视。近些年，由于自动化设备的普及，点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。
千住金属所开发出之无铅锡膏「eco solder paste」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化*微之solder powder和优良化学安定性之flux组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品，而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .
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