云浮LCP-LCP耐化学耐腐蚀-亿思科塑胶

lcp在lds/mid工艺的应用
lds（laserdirectstructuring）即激光直接成型技术：利用激光技术在特殊塑料件上直接三维打印电路板的技术。和传统的电路板相比，这类产品体积明显缩小、线路设计更加灵活；因此，lds技术已经在要求很高的领域如，通信、汽车电子、机电设备、等方面得到大量的应用。
以手机lds天线为例：含有机金属复合物的改性塑料通过注塑成型得到特定的形状；通过激光照射得到特定形状活化区域；化学镀可将更多的金属原子依附在活化区域中，从而得到功能性电路板；为了防止电路板被磨损，一般通过喷涂或组装将其覆盖保护。
塑料添加改变耐低温性：
塑料添加改变耐低温性是指在耐低温性差的树脂中加入一些小分子改性剂，从而降低其催化温度。常用的添加剂为耐寒增塑剂，在配方中一般需加入量越少，则说明耐寒增塑剂的耐低温性越好。几种耐寒增塑剂在-50℃下保持低温柔顺性时，需加入量一般分别为：葵二酸二（2-）己酯（dos）45份左右，己二酸二异辛酯（doa）48份左右，己二酸异辛葵酯50份左右，壬二酸二异辛酯53份左右。
塑料双向拉伸改变耐低温性：塑料薄膜经过双向拉伸后，可以降低其催化温度。如pa46经双向拉伸后，脆化温度可由-35℃降低到-51℃；pvc经双向拉伸后，脆化温度可-50℃降低到-60℃左右；pt经双向拉伸后去化温度可有-40℃，降低到-70℃左右。
lcp有哪些特点?首先来讲，lcp塑料本身对于环境的变化也是有些敏感，不能够抵御一些物理的攻击。像是紫外线，这种塑料在面对紫外线的条件下面也是有着相关的变化，会发生一些裂痕等等。从而不能够很好的进行着工作。另外，lcp塑料的热稳定性较差。在遇到温度的较大的变化的时候会发生一些较为明显的变化。而正是因为这样，这种材料的本身也是不能够在环境较为恶劣的条件下面发生着相关的作用。所以，我们在使用这些材料的时候也是要注意环境的问题，不能够将这种材料的本身进行着相关的较为激烈的物理的变化。