芯片开封decap简介及芯片开封在失效分析中应用案例分析

半导体元器件失效分析性测试2024年07月08日 15:32北京
decap：即开封，业内也称开盖，开帽。是指将完整封装的ic做局部腐蚀，使得ic可以暴露出来 ，同时保持芯片功能的完整无损，为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试。通过芯片开封，我们可以为直观的观察到芯片内部结构，从而结合om，x-ray等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。
开封方法及注意事项
激光开封：
主要是利用激光束将样品ic表面塑封去除，从而露出ic表面及绑定线。优点是开封速度快，操作方便，无危险性。
化学开封：
选用对塑料材料有分解作用的化学试剂，如和。
主要操作方法：将化学试剂滴入样品ic封装表面中，待聚合物树脂被腐蚀成低分子化合物，然后用镊子夹着样品，在玻璃皿中以纯水为溶液用声波清洗机将低分子化合物清洗掉，再放置加热台上烘干从而暴露芯片表面。
技术经验：
针对有些特殊封装的芯片或者有特别开封要求的客户，可以先用激光部分开封，再用试剂腐蚀，效。
针对不同的封装黑胶，选用不同的试剂，或者比例混合试剂，通过把控腐蚀时间，保证开封的成功率和准确性；
decap设备展示
芯片开封在失效分析中应用案例分析
案例1
根据客户要求，将测试样品ic 进行开封测试，开封后观察表面晶圆是否有烧痕、碳化等异常。
测试图片：
测试结果：
试验后，失效样品与好品对比表面晶圆发现有不同程度的烧点，且由于化学试剂的配比有所不同，有可能造成腐蚀太过或腐蚀不到位置，如上图“烧毁样品”所示，样品过于腐蚀造成ic表面铜走线脱落。
案例2
根据客户要求，将测试样品ic 进行开封测试，开封后观察表面是否有异常。
测试图片：
测试结果：
没有发现明显异常。
案例3
根据客户要求，将测试样品ic 进行开封测试，开封后观察表面是否有异常。
测试图片：
明场om
测试结果：
没有发现明显异常。
案例4
根据客户要求，将测试样品ic 进行开封测试，开封后观察表面是否有异常。
测试图片：
测试结果：
没有发现明显异常。
开封岗位需要工程师对试剂的种类、性能、用途、使用方法有丰富的理论基础和实践经验，了解客户样品的封装材料及内部芯片的位置、结构等信息，并针对特殊封装的样品具有开创性的思路和实验精神。
来源：季丰电子
半导体工程师
半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。203篇原创内容公众号
阅读208
仪准科技（北京）有限公司专注于手动探针台,probe,station等