承接线路板拆卸加工 BGA植球加工 CPU拆卸翻新

承接 bga芯片返修，贴装，焊接，bga拆卸，除胶，bga植球，编带，cmos芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、qfn除锡，ic修脚。
服务项目：
1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，pcba焊接加工等服务。
2.pop植球，bga植球, bga返修, bga帖装, bga焊接, bga除胶, bga维修,bga飞线。
3.线路板拆件, pcb板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。