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柔性覆铜板相关信息
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金属pcb基板中应用广的属铝基覆铜板，该产品是1969年由日本三洋国策发明的，1974年开始应用于stk系列功率放大混合集成电路。80年代中后期，软板基材哪里有，随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大，推动了我国金属pcb基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。
工业pcb也是使用覆铜板吗
当然是使用覆铜板。覆铜板的基材有很多种，常用的有酚醛树脂的，玻璃纤维的，还有很多其它材料的，如现在普遍使用在led灯上的铝基板、可以折叠的柔性板，软板基材公司，还有特氟隆板、陶瓷板等等。板材的厚薄也不一样，用得*多的是0.8mm----1.6mm，也有更薄的与更厚的，这要看你的工艺参数要求与使用的环境等去确定
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覆铜板生产流程
双面板制开料→ 钻孔→ pth → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→*→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位*→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货单面板制开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→*→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
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