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（1）在全球电子市场和全球pcb产值增速双下滑的背景下，滚镍光剂经销价，中国pcb产值每年的增速均高于全球，据相关产业调研资料显示，全球仅仅5g带来的射频侧用pcb年产值可达240亿元/年以上(中国大陆预计占50%)，是4g的四倍以上。基于5g的pcb技术规范要求，除了pcb本身的需求，5g的应用将为高频高速材料、更精密的生产和检测设备、表面处理新工艺等上游供应商都将带来新的增长动能。
（2）有相关资料显示，虽然我国电子表面处理产业水平基本与国外同步，但很多电子表面处理中关键技术几乎全部依靠进口，工艺技术仍有一定滞后。总体来看，中国电子元器件产业无论在设计、制造还是封装环节等，均与水平存在着差距。作为5g手机中核心的部件，5g基带芯片直接决定了通信网络是否能成功连接，担任着缩短“通信代差”的重要作用。从材料来说，5g pcb一个非常明确的方向就是高频高速材料及制板。400g产品需要使用m7n、mw4000等同级别材料。在背板设计中，m7n已经是损耗的选择，未来更大容量的背板/光模块需要更低损耗的材料。而树脂、铜箔、玻布的搭配将达成电性能与成本平衡点。
（3）高层数和高密度也会带来可靠性的挑战，使得镀液的功能性更强，添加剂的“构效关系”更好，可以得到更纤薄、功能性更强、质量更优越的镀层。基于5g的pcb技术规范要求，除了pcb本身的需求，5g的应用将为高频高速材料、更精密的生产和检测设备、表面处理新工艺等上游供应商都将带来新的增长功能。5g对于中国集成电路的发展既是机遇，也是挑战。
怎样除去镀液中的碳酸盐?
答:除去镀液碳酸盐的方法有:
(1)冷却法——在冷却镀液的时候，碳酸钠能从溶液中结晶而得以除去，辽宁滚镍光剂，冷却温度在0℃左右，时间8小时以上。在冬天时，可应用自然冷却。应用冷却法，金属盐的损失约为10%左右。冷却法不适宜于除去碳酸钾，因为钾盐的溶解度很大。
(2)化学沉淀法——可采用*钙、氢氧化钙等，它们的反应如下:
caso4 na2co3→caco3↓ na2so4
ca(oh)2 na2co3→caco3↓ 2naoh
ba(oh)2 na2co3→baco3↓ 2naoh
应用*钠，使碳酸钠成碳酸钙沉淀，滚镍光剂售价，反应生成的*钙比碳酸钠危害小，在酒石酸盐镀液中，*根的存在反而有利，*盐也可用冷却法除去，这个方法可除去碳酸钾。
应用氢氧化钙或的优点是反应后产生的，在一般溶液中是需要的。在不需要碱的场合下，则可在处理后用不溶性阳*电解处理或加入有机酸(如酒石酸)。
(3)酸处理——应用酸与碳酸盐反应成co2气体的原理;
2h na2co3→2na h2o co2↑
应用的酸是酒石酸，生成的酒石酸盐是有利的，应用这种方法必须有良好的通风设备。
(4)稀释法——这个方法是将溶液稀释来减低碳酸盐的浓度，这就将损失一部分溶液，只有在不得已的情况下才可使用。
电镀是制造业不可或缺的基础工艺。塑胶电镀生产中发生不良在所难免，滚镍光剂联系方式，不良现象频发会影响生产进度和产品合格率，造成经济损失。排除不良是电镀技术人员管理的重要内容，以下针对基础不良现象与原因进行分析并给予改善对策。一、上镀/溢镀（绝缘层上镀）原因：1、钯缸浓度偏高。2、化学镀镍反应过。3、没有及时清洗滤泵及更换槽液。4、敏化异常；5、化学镍反应太快；6、绝缘油漆未干透；7、绝缘油漆异常；8、粗化三价铬含量太高（可能性较小）。
解决方案：1、敏化异常：a、检查浓度是否太高，太高则采取稀释的方法处理；b、检查温度是否正常。2、化学镍反应太快：a、检查的浓度是否正常；b、检查温度是否正常；c、检查ph值是否正常。3、绝缘油漆未干透：a、检查油漆是否干透，通过加烤或放置更长时间再投产；b、检查是否绝缘油太厚。4、绝缘油漆异常：a、检查油漆是否正常；b、检查是否是配比是否准确。5、粗化三价铬含量太高（可能性较小）：a、化验分析三价铬含量是否正常；b、检查电解设备是否正常。6、换粗化后各水洗槽、中和及活化槽；7、降低钯缸药品浓度，或缩短工件在钯缸工序的生产时间；8、在使用挂具生产之前将挂具表面清洗干净，必要时可以在粗化缸浸泡以*清除挂具表面吸附的杂质；9、缩短化学镀镍时间；10、延长粗化工序的生产时间
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