南京封装测试-安徽徕森服务至上-芯片封装测试厂家

技术定位
微焊点强度测试系统是半导体封装测试、led封装测试等等相关行业中一个*为重要的检测仪器设备，具有性强、精密度要求高，可靠性、稳定性要求高的特点。这就决定了研发能力和产品技术水准是此款封装测试设备的*为关键的竞争要素，只有拥有强大研发、能力的企业才能在未来的竞争中具备优势。作为国内一家致力于研发、生产封装测试设备的高新技术企业，安徽徕森公司无疑是和出色的，公司主推的微焊点强度测试系统在技术上有，在行业内有优势，在市场上有口碑。
无引脚芯片载体lcc或四侧无引脚扁平封装qfn。指陶瓷基板的四个侧面只有电*接触而无引脚的表面贴装型封装。由于无引脚，贴装占有面积比qfp小，高度比qfp低，它是高速和高频ic用封装。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电*接触处就不能得到缓解，因此电*触点难于做到qfp的引脚那样多，芯片封装测试厂家，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种，南京封装测试，当有lcc标记时基本上都是陶瓷qfn，塑料qfn是以玻璃环氧树脂为基板基材的一种低成本封装。
集成电路行业在整个国民经济中的基础性、战略性地位越来越突出，各国对该行业都*为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业的竞争非常激烈，封装 的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，半导体封装测试， 以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（pcb）、玻璃基板 等，以实现电气连接，确保电路正常工作。集成电路是信息产业的基础和核心，集成电路产业是国民经济的关键基础性和战略性行业，在国民经济中占据着十分重要的地位。
南京封装测试-安徽徕森服务至上-芯片封装测试厂家由安徽徕森科学仪器有限公司提供。安徽徕森科学仪器有限公司位于安徽省合肥市政务区华邦a座3409。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前安徽徕森在行业设备中享有良好的声誉。安徽徕森取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。安徽徕森全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。