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真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，电路板镀膜加工，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。
镀膜技术都需要一个特定的真空环境，以保证制膜材料在加热蒸发或溅射过程中所形成蒸气分子的运动，不致受到大气中大量气体分子的碰撞、阻挡和干扰，并消除大气中杂质的不良影响。薄膜和基体选材广泛，电路板镀膜加工厂，薄膜厚度可进行控制，以制备具有各种不同功能的功能性薄膜。电路板镀膜加工
提高强度和防腐蚀
近年来磁性材料的发展出现了烧结和粘结钕铁硼元件，它可制成很小的形状，使用parylene涂敷工艺具有很突出的优良性。小型钕铁硼磁性器件是易碎的，电路板镀膜加工公司，添加parylene涂层另一个优点是还可增加强度。钕铁硼材料对来自大气中的潮湿产生的腐蚀也是很敏感的，parylene较低的水汽透过率还提供了优异的防潮*腐蚀防护。
一种低费用有效工艺
parylene涂敷还能降低加工处理及劳动力的费用。因为它能用卧式机系统同时一批涂敷成千上万个工件进行vdp工艺处理，这点与滚筒式电镀相似。这种新技术开发和工程师设计师合适的使用现有技术及新的工具，将会有可能较好的解决当前遇到的一些复杂的问题。
parylenec和parylenen的薄膜击穿电压
parylene的特征之一是它们可以形成*薄的膜层。parylenen薄膜和c薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有肯定的关系。图3画出了相干的曲线。对于5个微米（0.0002inch）以下的薄膜，这方面的性能parylenec要强于parylenen。这些数据注解，两种parylene材料都具有很好的绝缘性能，即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小，单位厚度的击穿电压一样平常将升高。
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