金属镀银-品创鑫表面处理(在线咨询)-镀银
镀银早始于1800年,个镀银的是1838年由英国伯明翰的elkington兄弟提出的,所用的镀液为碱性化物镀液,与他们发明的碱性化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来,镀银液的基本配方和当年的配方差别不大,仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小,现在这个问题也解决了,镀银使电流密度可高达10a/dm,光亮镀银可达1.5~3a/dm,其镀面光滑而无需再打光,也可镀厚。
近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000a/dm,镀液中钾[kag(cn)2]的浓度 也高达40~75g/l,阳*采用白金或镀铂的钛阳*,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,电镀银,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(bonding)。
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电泳都是烘高温,针对铜坯件基材,银层厚度很关健,越厚越*变色
镀银底镀层很关健,打底镀层是镍镀层
预镀银缸很关健,必须严格执行带电入预镀,且银含量要控制在标准范围
厚银缸的银含量要足,电流密度不能太小,因为金属银含量低,杂质析出就比较高。但也要注意不能过高,银板阳*在长时间不镀货时要取出。
该镀层用于防止腐蚀,增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时,须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由氯化等配成的溶液中,进行化处理,使在制件表面镀上一层膜;然后将制件作阴*,纯银板作阳*,浸入由和所配成的钾电解液中,进行电镀。电器、仪表等工业还采用无镀银。
用途:
我们日常使用的热水壶里面的胆就是经过化学镀银处理的。由于银镀层是光亮反光的,对于热量所产生的红外辐射能很好的反射回去,以达到更好的保温效果。所以镀银的热水壶就具有更好的保温的作用。
镀银线
具有很好的导电性能,以及明亮而光泽的表面,而且银层具有很高的耐腐蚀性。正因为这些优点,镀银线成为高频线和有色纺织线的产品。
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