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led灯组为什么不同的包装过程会导致很大的差异？
led灯组为什么不同的包装过程会导致很大的差异？
主要原因之一是led芯片怕热。偶尔短时间加热一百多度，没关系，怕是怕在高温下长时间，对led芯片造成很大损害。
一般来说，普通环氧树脂的导热系数很小，因此，当led芯片发光工作时，led芯片会发热，深紫外led，而普通环氧树脂的导热系数是有限的，所以，当测量led支架的温度时，从led光源的外部算起有45度，led白光芯片的中心温度可能超过80度。led的温度节点实际上是80度，所以，当led芯片处于工作温度时，深紫外led芯片，就非常痛苦，这加速了led光源的老化。
基于半固化有机硅荧光胶膜的热压合封装技术 胶膜压合技术是近五年新兴的一种中大功率led的csp(chip scale pack
age)封装方法。led csp结构具有光色均一、散热结构优良、贴装尺寸小等优势，在电视背光、手机背光、车灯、闪光灯、商业照明及智慧照明领域，与传统正装 led封装形式相比，胶膜压合技术有无法替代的技术优势，将推动led领域的快速发展。led行业的csp概念参考了ic行业的概念，即封装后器件尺寸不超过未封装前裸芯片的1.14倍。
rgb显示屏因长期高温状态下工作，led器件需通过严格的pct及tct测试。封装树脂的粘结能力、耐潮气渗透、不纯离子杂质含量是影响rgb器件可靠性的关键因素。特别是沿海城市的盐雾侵蚀，是rgb屏死灯及常亮的失效主要原因。 此外，户外rgb屏一般需要全功率点亮，而且，需要抵*太阳紫外线的照射，led深紫外*灯，这就要求封装材料耐蓝光光衰能力36个月保持80%以上。户内屏功率开启一般在30%- 50%，深紫外led灯珠，对封装材料耐光衰能力的要求稍低。此外，rgb屏的返修解锡过程的高温易造成封装材料黄变，这就需要树脂有较强耐高温性能。这一细分领域可选的封装材料不多，除少数厂商使用有机硅树脂封装外，日东电工的高可靠性树脂nt-600h基本是市场垄断材料。近，德高化成推出氯离子不纯物含量相比nt-600h降低70%的更高可靠性emc tc-8600，有望为rgb封装用户提供更多材料选择。
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