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富士貼片qp341/
子板尺寸：
da限度為：457x356mm；
xiao限度為：80x50mm/
子板厚度： 0.5--4.0mm/零件：
多48個料/
速度：chips:0.5秒/
貼裝精度:0.066mm/0.002dm/
源：3相，m6s贴片机租赁厂家，200至480伏，2.5千伏安/
空消耗量：0.5mpa(5kgf/cm2)，150ni/min/
器尺寸：l：835mm/w: 2050mm/h: 1，549mm(排除信塔）/
富士二手貼片qp341e qp-341e重量：約1，800kg/
富士二手貼片qp341e qp-341e 歐美設備，狀態好，設備新歡迎朋友們隨時參觀選購
日本松下貼片及插件器（租赁、出售、维修）
1).高速貼片
cm602，ht122，ht121，msr，mv2vb，mv2v，msh3，mviif，msh2，msh-g1，mviic-a，mviic等
2).貼片
bm123，cm202，cm201，mcf2，msf，mpav2b，mpav2a，mpa-g3，mpav2，mpa-v，mpa-g1等
3).高速點膠 hdf，hdpv，hdp3，hdpg1，m6s贴片机租赁费用，hdpiic等
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smt贴片加工生产中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关键工序控制内容之一。smt贴片生产直接影响产品的质量，因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。
在smt的工艺流程中，采用激光检测设备主要是用于检测焊锡膏的高度和宽度，这是近年来逐渐增长的一种设备市场。因为smc和smd等元器件在印制电路板上的焊接质量对产品可靠性及成本都有直接影响，对焊料涂布的高度及宽度的工艺控制也就要求越来越高，因此带动了激光检测设备市场的高速成长。
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